从事从rtl代码到gds版图的物理设计工作,主要包括:
1、高性能处理器核物理设计;
2、处理器芯片或soc芯片的模块级和顶层级物理设计;
3、系统级电源地网络设计和验证;
4、高性能时钟网络设计和验证;
5、高性能门级单元定制设计和应用;
6、低功耗物理设计和验证;
7、前后端时序优化,芯片级时序验证;
8、cad流程开发、应用和维护;
9、芯片级版图验证,以及与工艺厂商的交互和沟通。
1、微电子和计算机等相关专业,硕士及以上学历;
2、具有扎实的数字电路设计基础,了解芯片设计基本原理和流程,对技术保持浓厚兴趣和好奇心;
3、熟练使用linux/unix操作系统,具备较好的tcl/shell脚本编程能力;
4、具备如下一至多项专业技能者优先:
a) 具有高速/低功耗电路后端物理设计或电路设计经验;
b) 熟悉逻辑综合、布局布线等asic流程实现方法,熟悉如ic compiler/innovus/calibre/primetime等常用物理设计工具的使用;
c) 具有65nm及以下工艺流片经验;
5、具有独立分析和解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神。
6、工作地点:北京。